三星需在 2025 Q3 完成 Exynos 2600
根據(jù)韓媒 TheBell 上周援引半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部消息，三星正在全力推進(jìn) Exynos 2600 芯片的研發(fā)。但為了確保三星 Galaxy S26 系列手機(jī)如期上市，三星需在 2025 年第三季度中期完成 Exynos 2600 芯片的設(shè)計(jì)定型。
盡管三星代工業(yè)務(wù)的 2 納米全環(huán)繞柵極（GAA）工藝進(jìn)展積極，但業(yè)界擔(dān)憂其良率與產(chǎn)能可能拖累 Exynos 2600 量產(chǎn)進(jìn)度。若無(wú)法按期交付，三星或繼續(xù)與高通簽訂“驍龍 8 Gen5”供應(yīng)協(xié)議，重演 Galaxy S23 全系采用高通芯片的局面。
該媒體還指出，同期曝光的次世代芯片 Exynos 2500 定位成謎。早期傳聞該芯片將搭載于三星 Galaxy Zflip 7 / Fold 7 折疊屏旗艦手機(jī)，但最新消息卻指向該芯片采用成熟 4 納米工藝，供平價(jià)版“Galaxy Z Flip FE”使用。該媒體還稱“Exynos 2500 的生產(chǎn)計(jì)劃一直在變動(dòng)”。
盡管三星代工業(yè)務(wù)的 2 納米全環(huán)繞柵極（GAA）工藝進(jìn)展積極，但業(yè)界擔(dān)憂其良率與產(chǎn)能可能拖累 Exynos 2600 量產(chǎn)進(jìn)度。若無(wú)法按期交付，三星或繼續(xù)與高通簽訂“驍龍 8 Gen5”供應(yīng)協(xié)議，重演 Galaxy S23 全系采用高通芯片的局面。
該媒體還指出，同期曝光的次世代芯片 Exynos 2500 定位成謎。早期傳聞該芯片將搭載于三星 Galaxy Zflip 7 / Fold 7 折疊屏旗艦手機(jī)，但最新消息卻指向該芯片采用成熟 4 納米工藝，供平價(jià)版“Galaxy Z Flip FE”使用。該媒體還稱“Exynos 2500 的生產(chǎn)計(jì)劃一直在變動(dòng)”。
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